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一种半导体结构封装方法以及半导体封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410908561.5
申请日：
2024-07-08
公开(公告)号：
CN118866709A
公开(公告)日：
2024-10-29
发明(设计)人：
郭贵华
刘竞
谢王豪
申请人：
深圳市正通仁禾科技有限公司
申请人地址：
518110 广东省深圳市龙华区观澜街道桂花社区桂花路113号正通仁禾产业园
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L23/31
代理机构：
深圳维启专利代理有限公司 44827
代理人：
吴永伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20240708 |
| 2024-10-29 | 公开 | 公开 |