半导体封装结构以及半导体封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811137821.4

申请日：

2018-09-28

公开(公告)号：

CN109300863A

公开(公告)日：

2019-02-01

发明(设计)人：

李君陈峰曹立强

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23528 H01L2156

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

任岩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-01	公开	公开
2019-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20180928
2021-06-18	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20190201

共 50 条

[1]

半导体封装结构以及半导体封装方法 [P].

彭昱铭 ;

徐伟伦 ;

徐竹君 ;

柯泓昇 ;

张育嘉 .

中国专利 :CN106298726A ,2017-01-04

[2]

半导体封装方法以及半导体封装结构 [P].

叶宏祥 ;

吴家逸 .

中国专利 :CN120511247A ,2025-08-19

[3]

半导体封装基板以及半导体封装结构 [P].

唐英泰 .

中国专利 :CN103325742B ,2013-09-25

[4]

半导体封装结构以及半导体结构的封装方法 [P].

吴星鑫 ;

孟福生 ;

华文宇 ;

王贻源 .

中国专利 :CN119695005A ,2025-03-25

[5]

半导体预封装结构以及半导体封装结构 [P].

何坦 ;

林紘洋 ;

杨皓宇 ;

洪国展 ;

万喜红 ;

李昇哲 ;

雷玉厚 .

中国专利 :CN220510056U ,2024-02-20

[6]

半导体芯片、半导体封装结构以及半导体封装结构的制备方法 [P].

赵合明 ;

伍术 ;

白世杰 ;

兰志强 .

中国专利 :CN120199754A ,2025-06-24

[7]

半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法 [P].

金何松 ;

古永炳 ;

康德本 ;

李宰金 ;

金俊东 ;

金东尚 .

中国专利 :CN108538813A ,2018-09-14

[8]

半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法 [P].

金何松 ;

古永炳 ;

康德本 ;

李宰金 ;

金俊东 ;

金东尚 .

:CN120998782A ,2025-11-21

[9]

半导体封装结构以及半导体封装工艺 [P].

陈光雄 ;

王圣民 ;

张勖帆 .

中国专利 :CN102244062B ,2011-11-16

[10]

半导体封装结构的制造方法以及半导体封装结构 [P].

吴洁 ;

刘淑娟 ;

任小宁 ;

陈珍 .

中国专利 :CN119400702A ,2025-02-07

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