半导体封装基板以及半导体封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210156905.9

申请日：

2012-05-18

公开(公告)号：

CN103325742B

公开(公告)日：

2013-09-25

发明(设计)人：

唐英泰

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L2348 H01L23544

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陈亮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-25	公开	公开
2016-08-03	授权	授权
2013-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101533527130 IPC(主分类):H01L 23/14 专利申请号:2012101569059 申请日:20120518

共 50 条

[1]

半导体封装基板及半导体封装 [P].

李宗彦 ;

许佳桂 ;

游明志 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN223066170U ,2025-07-04

[2]

半导体封装基板 [P].

赖奎佑 .

中国专利 :CN103325739A ,2013-09-25

[3]

基板以及半导体封装基板 [P].

大谷义和 ;

山冈裕 .

日本专利 :CN221447142U ,2024-07-30

[4]

基板以及半导体封装基板 [P].

大谷义和 ;

山冈裕 .

日本专利 :CN223414067U ,2025-10-03

[5]

半导体封装基板和包括该半导体封装基板的半导体封装 [P].

裵振秀 ;

罗勇晳 ;

郑宪 ;

权纯圭 ;

明世镐 ;

黄贞镐 .

韩国专利 :CN120036056A ,2025-05-23

[6]

用于半导体封装的基板以及半导体封装 [P].

陈忠信 ;

许琦伟 ;

陈思翰 ;

钟陈毅 .

中国专利 :CN222883524U ,2025-05-16

[7]

半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构 [P].

王海林 .

中国专利 :CN117641722A ,2024-03-01

[8]

半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置 [P].

卢荣镐 ;

金性振 ;

金镇哲 .

中国专利 :CN114678344A ,2022-06-28

[9]

半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置 [P].

卢荣镐 ;

金性振 ;

金镇哲 .

美国专利 :CN114678344B ,2025-08-15

[10]

半导体封装基板 [P].

余振华 ;

张宏宾 ;

林咏淇 ;

余佳霖 ;

洪瑞斌 ;

黄见翎 .

中国专利 :CN102214617B ,2011-10-12

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