半导体封装基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110038181.3

申请日：

2011-02-11

公开(公告)号：

CN102214617B

公开(公告)日：

2011-10-12

发明(设计)人：

余振华张宏宾林咏淇余佳霖洪瑞斌黄见翎

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L23367 H01L3364

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

张浴月;刘文意

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101143711088 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:2011100381813 申请日:20110211
2014-05-14	授权	授权
2011-10-12	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装基板 [P].

王愉博 ;

黄建屏 ;

林威君 ;

李文琤 .

中国专利 :CN101246872A ,2008-08-20

[2]

半导体封装基板及半导体封装 [P].

李宗彦 ;

许佳桂 ;

游明志 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN223066170U ,2025-07-04

[3]

半导体封装基板和包括该半导体封装基板的半导体封装 [P].

裵振秀 ;

罗勇晳 ;

郑宪 ;

权纯圭 ;

明世镐 ;

黄贞镐 .

韩国专利 :CN120036056A ,2025-05-23

[4]

半导体封装基板 [P].

谢宗典 ;

江文荣 ;

王愉博 ;

萧承旭 ;

杨胜岩 .

中国专利 :CN101017805A ,2007-08-15

[5]

半导体封装基板 [P].

李文琤 ;

黄建屏 ;

王愉博 ;

林威君 .

中国专利 :CN101246870A ,2008-08-20

[6]

半导体封装基板 [P].

胡迪群 ;

詹英志 ;

林俊廷 .

中国专利 :CN202549828U ,2012-11-21

[7]

半导体封装基板 [P].

大谷义和 ;

山冈裕 .

日本专利 :CN223414066U ,2025-10-03

[8]

半导体封装基板 [P].

赖奎佑 .

中国专利 :CN103325739A ,2013-09-25

[9]

半导体封装基板 [P].

郑文锋 ;

李家铭 .

中国专利 :CN201084729Y ,2008-07-09

[10]

半导体封装基板 [P].

金钟满 ;

郭煐熏 ;

朴哲均 ;

崔硕文 ;

金泰勋 .

中国专利 :CN102931148B ,2013-02-13

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