半导体封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421608032.5

申请日：

2023-11-15

公开(公告)号：

CN223414066U

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

大谷义和山冈裕

申请人：

信越工程株式会社

申请人地址：

日本东京千代田区神田锦町2丁目9番地

IPC主分类号：

H01L23/13

IPC分类号：

H01L23/498

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

李凤蓉;臧建明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	授权	授权

共 50 条

[1]

基板以及半导体封装基板 [P].

大谷义和 ;

山冈裕 .

日本专利 :CN221447142U ,2024-07-30

[2]

基板以及半导体封装基板 [P].

大谷义和 ;

山冈裕 .

日本专利 :CN223414067U ,2025-10-03

[3]

激光加工方法、基板的制造方法、激光加工装置、基板以及半导体封装基板 [P].

大谷义和 ;

山冈裕 .

日本专利 :CN120225302A ,2025-06-27

[4]

半导体封装基板 [P].

郑文锋 ;

李家铭 .

中国专利 :CN201084729Y ,2008-07-09

[5]

半导体封装基板及半导体封装 [P].

李宗彦 ;

许佳桂 ;

游明志 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN223066170U ,2025-07-04

[6]

半导体封装基板和包括该半导体封装基板的半导体封装 [P].

裵振秀 ;

罗勇晳 ;

郑宪 ;

权纯圭 ;

明世镐 ;

黄贞镐 .

韩国专利 :CN120036056A ,2025-05-23

[7]

半导体封装基板 [P].

谢宗典 ;

江文荣 ;

王愉博 ;

萧承旭 ;

杨胜岩 .

中国专利 :CN101017805A ,2007-08-15

[8]

半导体封装基板 [P].

余振华 ;

张宏宾 ;

林咏淇 ;

余佳霖 ;

洪瑞斌 ;

黄见翎 .

中国专利 :CN102214617B ,2011-10-12

[9]

半导体封装基板 [P].

李文琤 ;

黄建屏 ;

王愉博 ;

林威君 .

中国专利 :CN101246870A ,2008-08-20

[10]

半导体封装基板 [P].

胡迪群 ;

詹英志 ;

林俊廷 .

中国专利 :CN202549828U ,2012-11-21

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