倒装芯片半导体封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410606760.7

申请日：

2014-10-31

公开(公告)号：

CN104282637A

公开(公告)日：

2015-01-14

发明(设计)人：

石磊

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23495

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

蔡杰赟;骆苏华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101598160361 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2014106067607 申请日:20141031
2017-09-29	授权	授权
2017-02-01	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746054481 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2014106067607 变更事项:申请人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川路288号
2015-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

倒装芯片式半导体封装结构 [P].

来新泉 ;

方云山 ;

刘晨 ;

张凌飞 .

中国专利 :CN106960828A ,2017-07-18

[2]

形成倒装芯片半导体封装的方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104392941A ,2015-03-04

[3]

形成倒装芯片半导体封装的方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104392940A ,2015-03-04

[4]

倒装芯片式半导体封装结构及其芯片承载件 [P].

曾渊鳞 ;

高迺澔 ;

赖正渊 ;

王愉博 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101114622A ,2008-01-30

[5]

倒装芯片半导体封装件及其制造方法 [P].

朴光石 ;

金重道 .

中国专利 :CN1744308A ,2006-03-08

[6]

半导体倒装芯片封装 [P].

谢东宪 .

中国专利 :CN102034777A ,2011-04-27

[7]

半导体封装及其倒装芯片接合法 [P].

梶原良一 ;

小泉正博 ;

守田俊章 ;

高桥和弥 ;

西村朝雄 ;

坪崎邦宏 .

中国专利 :CN1299518A ,2001-06-13

[8]

半导体芯片的直接电性连接倒装芯片封装结构 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN100561725C ,2007-05-30

[9]

一种倒装芯片半导体封装结构 [P].

王金龙 .

中国专利 :CN214588823U ,2021-11-02

[10]

倒装芯片封装及半导体芯片封装 [P].

陈南诚 .

中国专利 :CN101593734B ,2009-12-02

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