一种倒装芯片半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120768607.X

申请日：

2021-04-15

公开(公告)号：

CN214588823U

公开(公告)日：

2021-11-02

发明(设计)人：

王金龙

申请人：

申请人地址：

200131 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区宏祥北路83弄1-42号20幢118室

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331 H01L2304 H01L2310

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-02	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装芯片半导体封装结构 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104282637A ,2015-01-14

[2]

倒装芯片式半导体封装结构 [P].

来新泉 ;

方云山 ;

刘晨 ;

张凌飞 .

中国专利 :CN106960828A ,2017-07-18

[3]

半导体倒装芯片封装 [P].

谢东宪 .

中国专利 :CN102034777A ,2011-04-27

[4]

一种半导体芯片封装结构 [P].

印益波 .

中国专利 :CN208521924U ,2019-02-19

[5]

扇出倒装芯片半导体封装体 [P].

唐逸麒 ;

V·S·斯里达兰 ;

R·M·穆卢干 ;

P·F·汤普森 .

美国专利 :CN118679558A ,2024-09-20

[6]

模制倒装芯片半导体封装体 [P].

李瑞家 ;

方子康 ;

黄美晶 .

中国专利 :CN105374787B ,2016-03-02

[7]

倒装芯片式半导体封装结构及其芯片承载件 [P].

曾渊鳞 ;

高迺澔 ;

赖正渊 ;

王愉博 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101114622A ,2008-01-30

[8]

一种半导体封装结构 [P].

唐志超 .

中国专利 :CN218215282U ,2023-01-03

[9]

半导体芯片封装结构 [P].

管来东 ;

程剑涛 ;

李俊杰 ;

万幸 ;

王朝 .

中国专利 :CN201898130U ,2011-07-13

[10]

半导体芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513146U ,2012-10-31

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