模制倒装芯片半导体封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510505954.2

申请日：

2015-08-17

公开(公告)号：

CN105374787B

公开(公告)日：

2016-03-02

发明(设计)人：

李瑞家方子康黄美晶

申请人：

申请人地址：

德国诺伊比贝尔格

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331 H01L2158

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

郑立柱

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-21	授权	授权
2016-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101652506024 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2015105059542 申请日:20150817
2016-03-02	公开	公开

共 50 条

[1]

扇出倒装芯片半导体封装体 [P].

唐逸麒 ;

V·S·斯里达兰 ;

R·M·穆卢干 ;

P·F·汤普森 .

美国专利 :CN118679558A ,2024-09-20

[2]

倒装芯片式半导体封装结构 [P].

来新泉 ;

方云山 ;

刘晨 ;

张凌飞 .

中国专利 :CN106960828A ,2017-07-18

[3]

倒装芯片半导体封装结构 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104282637A ,2015-01-14

[4]

半导体倒装芯片封装 [P].

谢东宪 .

中国专利 :CN102034777A ,2011-04-27

[5]

形成倒装芯片半导体封装的方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104392941A ,2015-03-04

[6]

半导体封装及其倒装芯片接合法 [P].

梶原良一 ;

小泉正博 ;

守田俊章 ;

高桥和弥 ;

西村朝雄 ;

坪崎邦宏 .

中国专利 :CN1299518A ,2001-06-13

[7]

形成倒装芯片半导体封装的方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104392940A ,2015-03-04

[8]

倒装芯片封装及半导体芯片封装 [P].

陈南诚 .

中国专利 :CN101593734B ,2009-12-02

[9]

经模制半导体封装 [P].

李汉明 ;

姚国梁 .

中国专利 :CN104659009A ,2015-05-27

[10]

一种倒装芯片半导体封装结构 [P].

王金龙 .

中国专利 :CN214588823U ,2021-11-02

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