形成倒装芯片半导体封装的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410606692.4

申请日：

2014-10-31

公开(公告)号：

CN104392940A

公开(公告)日：

2015-03-04

发明(设计)人：

石磊

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2156 H01L2148 H01L2331

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

蔡杰赟;骆苏华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101603705379 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2014106066924 申请日:20141031
2017-01-25	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745702954 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2014106066924 变更事项:申请人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川路288号
2020-04-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/60 申请公布日:20150304
2015-03-04	公开	公开

共 50 条

[1]

形成倒装芯片半导体封装的方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104392941A ,2015-03-04

[2]

形成倒装芯片式半导体封装的方法 [P].

王铁 ;

苗萍 ;

陈在衡 .

中国专利 :CN1257541C ,2002-12-25

[3]

倒装芯片半导体封装结构 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104282637A ,2015-01-14

[4]

半导体倒装芯片封装及半导体倒装芯片封装的形成方法 [P].

袁从棣 .

中国专利 :CN102110660A ,2011-06-29

[5]

形成倒装式半导体封装的方法 [P].

谭铁悟 ;

R·E·P·爱法利斯 .

中国专利 :CN1231953C ,2002-12-25

[6]

倒装芯片半导体封装件及其制造方法 [P].

朴光石 ;

金重道 .

中国专利 :CN1744308A ,2006-03-08

[7]

在引线框上形成倒装芯片半导体封装的方法 [P].

周辉星吉米 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN100521130C ,2004-03-31

[8]

用于形成倒装芯片半导体封装的方法和设备及用于制造倒装芯片半导体封装用的基底的方法 [P].

夏定伟 .

中国专利 :CN1698197A ,2005-11-16

[9]

半导体倒装芯片封装 [P].

谢东宪 .

中国专利 :CN102034777A ,2011-04-27

[10]

半导体封装及其倒装芯片接合法 [P].

梶原良一 ;

小泉正博 ;

守田俊章 ;

高桥和弥 ;

西村朝雄 ;

坪崎邦宏 .

中国专利 :CN1299518A ,2001-06-13

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