用于形成倒装芯片半导体封装的方法和设备及用于制造倒装芯片半导体封装用的基底的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02822195.8

申请日：

2002-10-30

公开(公告)号：

CN1698197A

公开(公告)日：

2005-11-16

发明(设计)人：

夏定伟

申请人：

申请人地址：

新加坡54实龙岗北4道

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156 B29C4534

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司

代理人：

宋志强;麻海明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-10	授权	授权
2021-10-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20021030 授权公告日:20081210 终止日期:20201030
2006-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-11-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体倒装芯片封装及半导体倒装芯片封装的形成方法 [P].

袁从棣 .

中国专利 :CN102110660A ,2011-06-29

[2]

用于制造半导体倒装芯片封装的方法 [P].

T·迈尔 ;

I·埃舍尔-珀佩尔 ;

K·普雷塞尔 ;

B·拉科 .

德国专利 :CN112053958B ,2025-02-18

[3]

用于制造半导体倒装芯片封装的方法 [P].

T·迈尔 ;

I·埃舍尔-珀佩尔 ;

K·普雷塞尔 ;

B·拉科 .

中国专利 :CN112053958A ,2020-12-08

[4]

形成倒装芯片半导体封装的方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104392941A ,2015-03-04

[5]

形成倒装芯片半导体封装的方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104392940A ,2015-03-04

[6]

形成倒装芯片式半导体封装的方法 [P].

王铁 ;

苗萍 ;

陈在衡 .

中国专利 :CN1257541C ,2002-12-25

[7]

半导体倒装芯片封装 [P].

谢东宪 .

中国专利 :CN102034777A ,2011-04-27

[8]

用于半导体倒装芯片封装的衬底和过程 [P].

郭志华 ;

谭伊睛 .

中国专利 :CN101496168A ,2009-07-29

[9]

用于半导体器件的倒装芯片封装 [P].

唐逸麒 ;

J·陈 ;

C·M·古普塔 ;

R·M·穆卢干 .

美国专利 :CN118974920A ,2024-11-15

[10]

倒装芯片封装及半导体芯片封装 [P].

陈南诚 .

中国专利 :CN101593734B ,2009-12-02

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