在引线框上形成倒装芯片半导体封装的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02803800.2

申请日：

2002-08-20

公开(公告)号：

CN100521130C

公开(公告)日：

2004-03-31

发明(设计)人：

周辉星吉米陈锦辉

申请人：

申请人地址：

新加坡马西岭工业区3路

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

张国良

法律状态：

专利权的无效宣告

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-19	专利权的无效宣告	专利权全部无效 IPC(主分类):H01L 21/60 授权公告日:20090729 无效宣告决定日:20181105 无效宣告决定号:37690
2004-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2019-07-16	专利权的无效宣告	专利权全部无效 IPC(主分类):H01L 21/60 授权公告日:20090729 无效宣告决定日:20181105 无效宣告决定号:37690
2004-03-31	公开	公开
2009-07-29	授权	授权

共 50 条

[1]

形成倒装芯片半导体封装的方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104392941A ,2015-03-04

[2]

形成倒装芯片半导体封装的方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104392940A ,2015-03-04

[3]

在引线框上具有电镀夹片和倒装芯片互连的半导体器件 [P].

雷格纳斯·赫尔曼努斯·波尔玛 ;

蒂姆·伯切尔 ;

汉斯-于尔根·芬克 ;

王伟文 ;

张月强 ;

德克·伯恩哈特 .

:CN121237760A ,2025-12-30

[4]

半导体封装的引线框 [P].

金东俞 ;

姜泽圭 .

中国专利 :CN1097853C ,1997-11-26

[5]

形成倒装芯片式半导体封装的方法 [P].

王铁 ;

苗萍 ;

陈在衡 .

中国专利 :CN1257541C ,2002-12-25

[6]

半导体引线框及电镀方法，有半导体引线框的半导体封装 [P].

崔祐硕 ;

金重道 ;

金银熙 ;

李秀奉 .

中国专利 :CN1770440B ,2006-05-10

[7]

形成半导体封装以及在其上形成引线框的方法 [P].

乔斯弗·K·弗蒂 ;

詹姆斯·H.·奈普 ;

小詹姆斯·P.·莱特曼 .

中国专利 :CN1645582A ,2005-07-27

[8]

引线框架以及应用其的倒装芯片式半导体封装结构 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN102376671A ,2012-03-14

[9]

包含安装在引线框上的半导体芯片的半导体装置 [P].

山田雅央 ;

藤井哲夫 .

中国专利 :CN101728372A ,2010-06-09

[10]

包含安装在引线框上的半导体芯片的半导体装置 [P].

山田雅央 ;

藤井哲夫 .

中国专利 :CN103199074A ,2013-07-10

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