引线框架以及应用其的倒装芯片式半导体封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110384742.5

申请日：

2011-11-29

公开(公告)号：

CN102376671A

公开(公告)日：

2012-03-14

发明(设计)人：

谭小春

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101704522824 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2011103847425 申请公布日:20120314
2012-03-14	公开	公开
2012-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101231929788 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2011103847425 申请日:20111129
2012-07-18	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101424926833 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2011103847425 变更事项:申请人变更前:杭州矽力杰半导体技术有限公司变更后:矽力杰半导体技术(杭州)有限公司变更事项:地址变更前:310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501 变更后:310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501

共 50 条

[1]

倒装芯片式半导体封装结构 [P].

来新泉 ;

方云山 ;

刘晨 ;

张凌飞 .

中国专利 :CN106960828A ,2017-07-18

[2]

引线框架、其制造方法以及包括引线框架的半导体封装件 [P].

申东逸 ;

裴仁燮 ;

朴世喆 .

中国专利 :CN104051398A ,2014-09-17

[3]

引线框架结构以及半导体封装结构 [P].

杨浩基 ;

关耀辉 ;

庄清洲 ;

高证良 .

中国专利 :CN222261046U ,2024-12-27

[4]

引线框架组合结构、引线框架及半导体封装 [P].

王亚伟 ;

郑行彬 ;

许建勇 .

中国专利 :CN215418163U ,2022-01-04

[5]

引线框架、半导体封装结构、半导体封装方法 [P].

徐赛 .

中国专利 :CN114899168A ,2022-08-12

[6]

引线框架和半导体封装结构 [P].

乔祝云 ;

章剑锋 .

中国专利 :CN115064514A ,2022-09-16

[7]

引线框架和半导体封装结构 [P].

乔祝云 ;

章剑锋 .

中国专利 :CN218241837U ,2023-01-06

[8]

引线框架、包括引线框架的半导体封装以及用于生产引线框架的方法 [P].

S·西瓦佩拉梅尔 ;

W·W·E·李 .

中国专利 :CN104078438A ,2014-10-01

[9]

半导体封装及引线框架 [P].

孙德洙 .

中国专利 :CN1120734A ,1996-04-17

[10]

半导体封装及其引线框架 [P].

白坂健一 .

中国专利 :CN1534776A ,2004-10-06

← 1 2 3 4 5 →