引线框架结构以及半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323357912.8

申请日：

2023-12-07

公开(公告)号：

CN222261046U

公开(公告)日：

2024-12-27

发明(设计)人：

杨浩基关耀辉庄清洲高证良

申请人：

先进半导体材料（安徽）有限公司

申请人地址：

239004 安徽省滁州市中新苏滁高新技术产业开发区文忠路288号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

吴敏

法律状态：

授权

国省代码：

河北省保定市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-27	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框架组合结构、引线框架及半导体封装 [P].

王亚伟 ;

郑行彬 ;

许建勇 .

中国专利 :CN215418163U ,2022-01-04

[2]

引线框架、半导体封装结构、半导体封装方法 [P].

徐赛 .

中国专利 :CN114899168A ,2022-08-12

[3]

引线框架和半导体封装结构 [P].

乔祝云 ;

章剑锋 .

中国专利 :CN115064514A ,2022-09-16

[4]

引线框架和半导体封装结构 [P].

乔祝云 ;

章剑锋 .

中国专利 :CN218241837U ,2023-01-06

[5]

引线框架、半导体封装结构及封装方法 [P].

陆闯 .

中国专利 :CN115020367A ,2022-09-06

[6]

引线框架、半导体封装结构及MCU [P].

王憬之 ;

曾豪 ;

谢恩福 ;

韦福 .

中国专利 :CN215644470U ,2022-01-25

[7]

引线框架、半导体封装结构及MCU [P].

王憬之 ;

韦福 ;

谢恩福 ;

曾豪 .

中国专利 :CN216902921U ,2022-07-05

[8]

封装引线框架结构 [P].

侯友良 .

中国专利 :CN102339808B ,2012-02-01

[9]

引线框架条、半导体封装结构及其单元 [P].

朱健荣 ;

王超 ;

郑友君 .

中国专利 :CN208848899U ,2019-05-10

[10]

引线框架结构 [P].

谭天文 ;

姜涛 .

中国专利 :CN203910783U ,2014-10-29

← 1 2 3 4 5 →