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引线框架、半导体封装结构及MCU

被引：0
申请号：
CN202220209558.0
申请日：
2021-07-29
公开(公告)号：
CN216902921U
公开(公告)日：
2022-07-05
发明(设计)人：
王憬之 韦福 谢恩福 曾豪
申请人：
申请人地址：
519000 广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-68710（集中办公区）
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
郭李君;刘芳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-05 授权 授权
共 50 条
[1]
引线框架、半导体封装结构及MCU [P]. 
王憬之 ;
曾豪 ;
谢恩福 ;
韦福 .
中国专利 :CN215644470U ,2022-01-25
[2]
引线框架组合结构、引线框架及半导体封装 [P]. 
王亚伟 ;
郑行彬 ;
许建勇 .
中国专利 :CN215418163U ,2022-01-04
[3]
引线框架及半导体封装 [P]. 
季海建 ;
章程 ;
姜淑艳 ;
石岩 ;
那庭俊 .
中国专利 :CN220367913U ,2024-01-19
[4]
引线框架及半导体封装体 [P]. 
周素芬 .
中国专利 :CN203800033U ,2014-08-27
[5]
引线框架及半导体封装体 [P]. 
王震乾 .
中国专利 :CN204011408U ,2014-12-10
[6]
半导体封装器件及引线框架 [P]. 
范小军 ;
李光清 ;
赵启东 .
中国专利 :CN218241836U ,2023-01-06
[7]
半导体封装及引线框架 [P]. 
孙德洙 .
中国专利 :CN1120734A ,1996-04-17
[8]
引线框架及半导体封装 [P]. 
周素芬 .
中国专利 :CN103715163A ,2014-04-09
[9]
引线框架及封装半导体 [P]. 
许佩清 .
中国专利 :CN223728776U ,2025-12-26
[10]
半导体封装及其引线框架 [P]. 
白坂健一 .
中国专利 :CN2718782Y ,2005-08-17
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