学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

引线框架条、半导体封装结构及其单元

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821834663.3
申请日：
2018-11-08
公开(公告)号：
CN208848899U
公开(公告)日：
2019-05-10
发明(设计)人：
朱健荣 王超 郑友君
申请人：
申请人地址：
215027 江苏省苏州工业园区西沈浒路88号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
陈伟;李辉
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-05-10 授权 授权
共 50 条
[1]
引线框架条、半导体封装方法、半导体封装结构及其单元 [P]. 
朱健荣 ;
王超 ;
郑友君 .
中国专利 :CN109346454A ,2019-02-15
[2]
引线框架及其单元、半导体封装结构及其单元 [P]. 
朱健荣 ;
陈武伟 .
中国专利 :CN204834611U ,2015-12-02
[3]
预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元 [P]. 
余训松 ;
朱健荣 ;
彭彧 ;
郑友君 .
中国专利 :CN208753309U ,2019-04-16
[4]
半导体封装及其引线框架 [P]. 
白坂健一 .
中国专利 :CN2718782Y ,2005-08-17
[5]
引线框架组合结构、引线框架及半导体封装 [P]. 
王亚伟 ;
郑行彬 ;
许建勇 .
中国专利 :CN215418163U ,2022-01-04
[6]
半导体封装及其引线框架 [P]. 
白坂健一 .
中国专利 :CN1534776A ,2004-10-06
[7]
引线框架及其半导体封装 [P]. 
白坂健一 ;
江口博孝 .
中国专利 :CN1767186A ,2006-05-03
[8]
引线框架及半导体封装 [P]. 
季海建 ;
章程 ;
姜淑艳 ;
石岩 ;
那庭俊 .
中国专利 :CN220367913U ,2024-01-19
[9]
引线框架、半导体封装体 [P]. 
陈乾 .
中国专利 :CN204216033U ,2015-03-18
[10]
引线框架、半导体封装结构、半导体封装方法 [P]. 
徐赛 .
中国专利 :CN114899168A ,2022-08-12
12345