引线框架及其单元、半导体封装结构及其单元

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520558216.X

申请日：

2015-07-29

公开(公告)号：

CN204834611U

公开(公告)日：

2015-12-02

发明(设计)人：

朱健荣陈武伟

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州工业园区二区沈浒路408号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

朱坤鹏

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-02	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框架条、半导体封装结构及其单元 [P].

朱健荣 ;

王超 ;

郑友君 .

中国专利 :CN208848899U ,2019-05-10

[2]

预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元 [P].

余训松 ;

朱健荣 ;

彭彧 ;

郑友君 .

中国专利 :CN208753309U ,2019-04-16

[3]

引线框架条、半导体封装方法、半导体封装结构及其单元 [P].

朱健荣 ;

王超 ;

郑友君 .

中国专利 :CN109346454A ,2019-02-15

[4]

预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元、封装方法 [P].

余训松 ;

朱健荣 ;

彭彧 ;

郑友君 .

中国专利 :CN109256367A ,2019-01-22

[5]

预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元、封装方法 [P].

余训松 ;

朱健荣 ;

彭彧 ;

郑友君 .

中国专利 :CN109256367B ,2024-03-22

[6]

半导体封装及其引线框架 [P].

白坂健一 .

中国专利 :CN2718782Y ,2005-08-17

[7]

半导体封装及其引线框架 [P].

白坂健一 .

中国专利 :CN1534776A ,2004-10-06

[8]

引线框架及其半导体封装 [P].

白坂健一 ;

江口博孝 .

中国专利 :CN1767186A ,2006-05-03

[9]

引线框架组合结构、引线框架及半导体封装 [P].

王亚伟 ;

郑行彬 ;

许建勇 .

中国专利 :CN215418163U ,2022-01-04

[10]

一种引线单元、引线框架以及半导体封装体 [P].

沈彬彬 ;

高菲丹 ;

施哲 .

中国专利 :CN216719937U ,2022-06-10

← 1 2 3 4 5 →