预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元、封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811244111.1

申请日：

2018-10-24

公开(公告)号：

CN109256367B

公开(公告)日：

2024-03-22

发明(设计)人：

余训松朱健荣彭彧郑友君

申请人：

嘉盛半导体(苏州)有限公司

申请人地址：

215027 江苏省苏州工业园区西沈浒路88号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L21/48 H01L21/67

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

陈伟;李辉

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-22	授权	授权

共 50 条

[1]

预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元、封装方法 [P].

余训松 ;

朱健荣 ;

彭彧 ;

郑友君 .

中国专利 :CN109256367A ,2019-01-22

[2]

预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元 [P].

余训松 ;

朱健荣 ;

彭彧 ;

郑友君 .

中国专利 :CN208753309U ,2019-04-16

[3]

引线框架条、半导体封装方法、半导体封装结构及其单元 [P].

朱健荣 ;

王超 ;

郑友君 .

中国专利 :CN109346454A ,2019-02-15

[4]

引线框架及其单元、半导体封装结构及其单元 [P].

朱健荣 ;

陈武伟 .

中国专利 :CN204834611U ,2015-12-02

[5]

引线框架、半导体封装结构、半导体封装方法 [P].

徐赛 .

中国专利 :CN114899168A ,2022-08-12

[6]

引线框架条、半导体封装结构及其单元 [P].

朱健荣 ;

王超 ;

郑友君 .

中国专利 :CN208848899U ,2019-05-10

[7]

半导体封装及其引线框架 [P].

白坂健一 .

中国专利 :CN1534776A ,2004-10-06

[8]

引线框架及其半导体封装 [P].

白坂健一 ;

江口博孝 .

中国专利 :CN1767186A ,2006-05-03

[9]

半导体封装及其引线框架 [P].

白坂健一 .

中国专利 :CN2718782Y ,2005-08-17

[10]

引线框架、半导体封装结构及封装方法 [P].

陆闯 .

中国专利 :CN115020367A ,2022-09-06

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