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引线框架条、半导体封装方法、半导体封装结构及其单元
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811324155.5
申请日：
2018-11-08
公开(公告)号：
CN109346454A
公开(公告)日：
2019-02-15
发明(设计)人：
朱健荣
王超
郑友君
申请人：
申请人地址：
215027 江苏省苏州市苏州工业园区西沈浒路88号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
陈伟;李辉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-02-15 | 公开 | 公开 |
| 2019-03-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20181108 |