倒装芯片式半导体封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710328368.4

申请日：

2017-05-11

公开(公告)号：

CN106960828A

公开(公告)日：

2017-07-18

发明(设计)人：

来新泉方云山刘晨张凌飞

申请人：

申请人地址：

710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367 H01L23488 H01L2156

代理机构：

陕西电子工业专利中心 61205

代理人：

王品华;朱红星

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20170718
2017-07-18	公开	公开
2017-08-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101740370086 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2017103283684 申请日:20170511

共 50 条

[1]

倒装芯片半导体封装结构 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104282637A ,2015-01-14

[2]

倒装芯片式半导体封装结构及其芯片承载件 [P].

曾渊鳞 ;

高迺澔 ;

赖正渊 ;

王愉博 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101114622A ,2008-01-30

[3]

形成倒装芯片式半导体封装的方法 [P].

王铁 ;

苗萍 ;

陈在衡 .

中国专利 :CN1257541C ,2002-12-25

[4]

模制倒装芯片半导体封装体 [P].

李瑞家 ;

方子康 ;

黄美晶 .

中国专利 :CN105374787B ,2016-03-02

[5]

引线框架以及应用其的倒装芯片式半导体封装结构 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN102376671A ,2012-03-14

[6]

半导体倒装芯片封装 [P].

谢东宪 .

中国专利 :CN102034777A ,2011-04-27

[7]

一种倒装芯片半导体封装结构 [P].

王金龙 .

中国专利 :CN214588823U ,2021-11-02

[8]

扇出倒装芯片半导体封装体 [P].

唐逸麒 ;

V·S·斯里达兰 ;

R·M·穆卢干 ;

P·F·汤普森 .

美国专利 :CN118679558A ,2024-09-20

[9]

包括嵌入倒装芯片的半导体管芯封装 [P].

Y·刘 ;

J·鞠 ;

袁忠发 ;

R·罗 .

中国专利 :CN101971332A ,2011-02-09

[10]

形成倒装芯片半导体封装的方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104392941A ,2015-03-04

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