倒装芯片式半导体封装结构及其芯片承载件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610107877.6

申请日：

2006-07-27

公开(公告)号：

CN101114622A

公开(公告)日：

2008-01-30

发明(设计)人：

曾渊鳞高迺澔赖正渊王愉博萧承旭

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中县

IPC主分类号：

H01L2328

IPC分类号：

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

专利权的视为放弃

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-03	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃号牌文件类型代码:1606 号牌文件序号:101012082462 IPC(主分类):H01L 23/28 专利申请号:2006101078776 放弃生效日:20080130
2008-03-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-01-30	公开	公开

共 50 条

[1]

倒装芯片式半导体封装结构 [P].

来新泉 ;

方云山 ;

刘晨 ;

张凌飞 .

中国专利 :CN106960828A ,2017-07-18

[2]

倒装芯片半导体封装结构 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104282637A ,2015-01-14

[3]

半导体封装件及其芯片承载结构与制法 [P].

黄建屏 ;

蔡和易 .

中国专利 :CN101064259A ,2007-10-31

[4]

倒装芯片半导体封装件及其制造方法 [P].

朴光石 ;

金重道 .

中国专利 :CN1744308A ,2006-03-08

[5]

形成倒装芯片式半导体封装的方法 [P].

王铁 ;

苗萍 ;

陈在衡 .

中国专利 :CN1257541C ,2002-12-25

[6]

半导体封装及其倒装芯片接合法 [P].

梶原良一 ;

小泉正博 ;

守田俊章 ;

高桥和弥 ;

西村朝雄 ;

坪崎邦宏 .

中国专利 :CN1299518A ,2001-06-13

[7]

半导体芯片承载件,半导体封装件及半导体封装方法 [P].

陈建志 ;

赖裕庭 ;

赖清文 .

中国专利 :CN1466200A ,2004-01-07

[8]

半导体倒装芯片封装 [P].

谢东宪 .

中国专利 :CN102034777A ,2011-04-27

[9]

倒装芯片封装及半导体芯片封装 [P].

陈南诚 .

中国专利 :CN101593734B ,2009-12-02

[10]

半导体芯片的直接电性连接倒装芯片封装结构 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN100561725C ,2007-05-30

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