半导体芯片的直接电性连接倒装芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510123397.4

申请日：

2005-11-25

公开(公告)号：

CN100561725C

公开(公告)日：

2007-05-30

发明(设计)人：

许诗滨

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹市

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2350

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司

代理人：

程伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-11-18	授权	授权
2007-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-05-30	公开	公开

共 50 条

[1]

倒装芯片半导体封装结构 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104282637A ,2015-01-14

[2]

半导体封装直接电性连接的基板结构 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN1979834A ,2007-06-13

[3]

半导体倒装芯片封装 [P].

谢东宪 .

中国专利 :CN102034777A ,2011-04-27

[4]

倒装芯片封装及半导体芯片封装 [P].

陈南诚 .

中国专利 :CN101593734B ,2009-12-02

[5]

倒装芯片式半导体封装结构 [P].

来新泉 ;

方云山 ;

刘晨 ;

张凌飞 .

中国专利 :CN106960828A ,2017-07-18

[6]

半导体倒装芯片封装及半导体倒装芯片封装的形成方法 [P].

袁从棣 .

中国专利 :CN102110660A ,2011-06-29

[7]

倒装芯片式半导体封装结构及其芯片承载件 [P].

曾渊鳞 ;

高迺澔 ;

赖正渊 ;

王愉博 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101114622A ,2008-01-30

[8]

扇出倒装芯片半导体封装体 [P].

唐逸麒 ;

V·S·斯里达兰 ;

R·M·穆卢干 ;

P·F·汤普森 .

美国专利 :CN118679558A ,2024-09-20

[9]

形成倒装芯片半导体封装的方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104392941A ,2015-03-04

[10]

形成倒装芯片半导体封装的方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104392940A ,2015-03-04

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