半导体芯片承载件,半导体封装件及半导体封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02123197.4

申请日：

2002-06-28

公开(公告)号：

CN1466200A

公开(公告)日：

2004-01-07

发明(设计)人：

陈建志赖裕庭赖清文

申请人：

申请人地址：

台湾省台中县

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

北京三幸商标专利事务所

代理人：

刘激扬

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-15	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20020628 授权公告日:20070502
2004-01-07	公开	公开
2002-10-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-05-02	授权	授权
2004-03-10	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体芯片、半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

马金希 .

中国专利 :CN115458490A ,2022-12-09

[2]

半导体芯片和半导体封装件 [P].

明俊佑 ;

李在杰 ;

李铣浩 .

中国专利 :CN111223823A ,2020-06-02

[3]

包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

姜炫求 ;

成载圭 .

中国专利 :CN114497023A ,2022-05-13

[4]

半导体承载元件及半导体封装件 [P].

周辉星 ;

林建福 ;

欧菲索 ;

林少雄 .

中国专利 :CN103824836B ,2014-05-28

[5]

半导体封装件 [P].

姜兑昊 .

中国专利 :CN114497005A ,2022-05-13

[6]

半导体芯片及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

金基范 ;

崔福奎 .

中国专利 :CN113948484A ,2022-01-18

[7]

半导体芯片及具有该半导体芯片的半导体封装件 [P].

韩权焕 .

中国专利 :CN102543897A ,2012-07-04

[8]

半导体芯片及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

金基范 ;

崔福奎 .

韩国专利 :CN113948484B ,2024-12-20

[9]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

黄世现 ;

李钟旻 ;

慎重垣 ;

崔智旻 .

韩国专利 :CN117637699A ,2024-03-01

[10]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

郑显秀 ;

金光洙 .

韩国专利 :CN121215626A ,2025-12-26

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