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半导体芯片和半导体封装件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911138779.2
申请日：
2019-11-20
公开(公告)号：
CN111223823A
公开(公告)日：
2020-06-02
发明(设计)人：
明俊佑
李在杰
李铣浩
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道水原市
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23498
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
钱海洋;刘奕晴
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20191120 |
| 2020-06-02 | 公开 | 公开 |