半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910276289.2

申请日：

2019-04-08

公开(公告)号：

CN110707060B

公开(公告)日：

2025-04-22

发明(设计)人：

金炅洙白承德姜善远宋昊建张根豪

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L25/065 H01L25/18 H01L23/31 H10B80/00

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

吴晓兵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-22	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

中国专利 :CN110707060A ,2020-01-17

[2]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

吴承桓 ;

吴琼硕 ;

金吉洙 .

中国专利 :CN110364513A ,2019-10-22

[3]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装 [P].

严柱日 ;

李宇镇 ;

赵亨皓 .

中国专利 :CN114582823A ,2022-06-03

[4]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

黄世现 ;

李钟旻 ;

慎重垣 ;

崔智旻 .

韩国专利 :CN117637699A ,2024-03-01

[5]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

郑显秀 ;

金光洙 .

韩国专利 :CN121215626A ,2025-12-26

[6]

半导体芯片和具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

李承烨 .

中国专利 :CN103681551B ,2014-03-26

[7]

半导体芯片和具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

李承烨 .

中国专利 :CN107689366B ,2018-02-13

[8]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

刘庄牧 ;

郑宰镛 .

韩国专利 :CN118263227A ,2024-06-28

[9]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

金炫政 ;

李钟旻 ;

崔智旻 .

韩国专利 :CN118198032A ,2024-06-14

[10]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 [P].

储茂明 ;

吴志伟 .

中国专利 :CN220873567U ,2024-04-30

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