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半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310661775.2
申请日：
2023-06-06
公开(公告)号：
CN117637699A
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
黄世现
李钟旻
慎重垣
崔智旻
申请人：
三星电子株式会社
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L23/544
IPC分类号：
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
赵南;肖学蕊
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-01 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/544申请日:20230606 |