半导体承载元件及半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410059244.7

申请日：

2011-08-31

公开(公告)号：

CN103824836B

公开(公告)日：

2014-05-28

发明(设计)人：

周辉星林建福欧菲索林少雄

申请人：

申请人地址：

新加坡新加坡

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2312 H01L2331 H01L2500

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

赵国荣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-28	公开	公开
2017-03-01	授权	授权
2014-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583217288 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2014100592447 申请日:20110831

共 50 条

[1]

半导体芯片承载件,半导体封装件及半导体封装方法 [P].

陈建志 ;

赖裕庭 ;

赖清文 .

中国专利 :CN1466200A ,2004-01-07

[2]

半导体封装件和半导体元件 [P].

曾淑容 ;

游辉昌 .

中国专利 :CN115497914A ,2022-12-20

[3]

半导体元件及半导体封装 [P].

永井晃 ;

天羽悟 ;

山田真治 ;

石川敬郎 ;

中野广 .

中国专利 :CN100543981C ,2004-03-03

[4]

半导体封装件及承载件 [P].

李志宏 .

中国专利 :CN105355618A ,2016-02-24

[5]

半导体封装件及半导体装置 [P].

大坂修一 ;

藤本仁士 ;

广濑哲也 ;

筱永直之 .

中国专利 :CN100485914C ,2007-02-07

[6]

半导体封装件及半导体装置 [P].

中田洋辅 .

中国专利 :CN114188294A ,2022-03-15

[7]

半导体器件及半导体封装件 [P].

金恩知 ;

赵星东 ;

朴光郁 ;

朴相俊 ;

李大硕 ;

李学承 .

中国专利 :CN112242379A ,2021-01-19

[8]

半导体封装件及半导体装置 [P].

高桥正树 ;

藤田广明 ;

岛冈伸治 ;

乃万裕一 .

日本专利 :CN118414698A ,2024-07-30

[9]

半导体封装件及半导体装置 [P].

中田洋辅 ;

藤田淳 .

日本专利 :CN120129294A ,2025-06-10

[10]

半导体装置及半导体封装件 [P].

樱林太郎 .

中国专利 :CN101131976A ,2008-02-27

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