半导体封装件和半导体元件

被引：0

申请号：

CN202210079296.5

申请日：

2022-01-24

公开(公告)号：

CN115497914A

公开(公告)日：

2022-12-20

发明(设计)人：

曾淑容游辉昌

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号（邮递区号30078）

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L2331 H01L2364 H01L2518

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

康艳青;王琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20220124
2022-12-20	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件及半导体封装 [P].

永井晃 ;

天羽悟 ;

山田真治 ;

石川敬郎 ;

中野广 .

中国专利 :CN100543981C ,2004-03-03

[2]

半导体元件、半导体封装件及其制造方法 [P].

廖富江 .

中国专利 :CN117913025A ,2024-04-19

[3]

半导体芯片、半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

马金希 .

中国专利 :CN115458490A ,2022-12-09

[4]

半导体承载元件及半导体封装件 [P].

周辉星 ;

林建福 ;

欧菲索 ;

林少雄 .

中国专利 :CN103824836B ,2014-05-28

[5]

半导体封装件和半导体封装件阵列 [P].

米尔科·贝尔纳多尼 ;

拉塞·彼得里·帕尔姆 ;

萨米尔·穆胡比 .

中国专利 :CN120380844A ,2025-07-25

[6]

半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装 [P].

成演准 ;

李容京 ;

金珉成 ;

朴修益 .

中国专利 :CN109997234B ,2019-07-09

[7]

半导体装置和半导体封装件 [P].

李灿浩 ;

郑显秀 ;

朴明洵 .

中国专利 :CN106847762B ,2017-06-13

[8]

半导体模块和半导体封装件 [P].

赵京淳 ;

孔永哲 .

中国专利 :CN105336708B ,2016-02-17

[9]

半导体封装件和半导体装置 [P].

李应彰 ;

姜熙烨 ;

梁海净 ;

吴泳录 ;

李基泽 ;

李奉载 .

中国专利 :CN112103257A ,2020-12-18

[10]

半导体封装件和半导体模块 [P].

李政泌 .

韩国专利 :CN110246829B ,2024-04-26

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