半导体装置和半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611025660.0

申请日：

2016-11-16

公开(公告)号：

CN106847762B

公开(公告)日：

2017-06-13

发明(设计)人：

李灿浩郑显秀朴明洵

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘灿强;陈晓博

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-13	公开	公开
2022-01-18	授权	授权
2018-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20161116

共 50 条

[1]

半导体封装件和半导体装置 [P].

李应彰 ;

姜熙烨 ;

梁海净 ;

吴泳录 ;

李基泽 ;

李奉载 .

中国专利 :CN112103257A ,2020-12-18

[2]

半导体装置和半导体封装件 [P].

尹俊浩 ;

权俊润 ;

南泰德 ;

朴海珉 .

韩国专利 :CN120637362A ,2025-09-12

[3]

半导体装置和半导体封装件 [P].

朴东旭 .

韩国专利 :CN119626280A ,2025-03-14

[4]

半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件 [P].

金壮厚 .

韩国专利 :CN110534511B ,2024-06-25

[5]

半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件 [P].

金壮厚 .

中国专利 :CN110534511A ,2019-12-03

[6]

半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件 [P].

崔朱逸 ;

姜芸炳 ;

安振镐 ;

李种昊 ;

秦正起 ;

藤崎纯史 .

中国专利 :CN112133689A ,2020-12-25

[7]

半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件 [P].

金俊培 .

韩国专利 :CN119012689A ,2024-11-22

[8]

半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件 [P].

崔朱逸 ;

姜芸炳 ;

安振镐 ;

李种昊 ;

秦正起 ;

藤崎纯史 .

韩国专利 :CN112133689B ,2025-10-17

[9]

半导体封装和半导体装置 [P].

秦浩公 .

中国专利 :CN101626004A ,2010-01-13

[10]

半导体封装和半导体装置 [P].

樋口努 .

中国专利 :CN1489207A ,2004-04-14

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