半导体封装和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03155128.9

申请日：

2003-08-22

公开(公告)号：

CN1489207A

公开(公告)日：

2004-04-14

发明(设计)人：

樋口努

申请人：

申请人地址：

日本长野县

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

H01L2312 H01L2328 H05K102 H05K118

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-04-14	公开	公开
2018-08-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/50 申请日:20030822 授权公告日:20080227 终止日期:20170822
2008-02-27	授权	授权
2005-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体封装和半导体装置 [P].

秦浩公 .

中国专利 :CN101626004A ,2010-01-13

[2]

半导体装置及半导体封装 [P].

许峯诚 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN108122875B ,2018-06-05

[3]

半导体装置和半导体封装件 [P].

李灿浩 ;

郑显秀 ;

朴明洵 .

中国专利 :CN106847762B ,2017-06-13

[4]

半导体封装件和半导体装置 [P].

李应彰 ;

姜熙烨 ;

梁海净 ;

吴泳录 ;

李基泽 ;

李奉载 .

中国专利 :CN112103257A ,2020-12-18

[5]

半导体装置和半导体封装件 [P].

尹俊浩 ;

权俊润 ;

南泰德 ;

朴海珉 .

韩国专利 :CN120637362A ,2025-09-12

[6]

半导体装置和半导体封装件 [P].

朴东旭 .

韩国专利 :CN119626280A ,2025-03-14

[7]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

撒切黄桑·纳撒尼尔 ;

迪曼诺·小安东尼·班巴拉 ;

黄锐 ;

陈华峰 ;

李润基 ;

何明永 ;

德维拉·尼尔森·阿比斯特 ;

罗伯斯·罗埃尔 ;

米拉·文达尼·林撒加恩 .

中国专利 :CN110085525A ,2019-08-02

[8]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

撒切黄桑·纳撒尼尔 ;

迪曼诺·小安东尼·班巴拉 ;

黄锐 ;

陈华峰 ;

李润基 ;

何明永 ;

德维拉·尼尔森·阿比斯特 ;

罗伯斯·罗埃尔 ;

米拉·文达尼·林撒加恩 .

中国专利 :CN105304509A ,2016-02-03

[9]

半导体封装件及半导体装置 [P].

高桥正树 ;

藤田广明 ;

岛冈伸治 ;

乃万裕一 .

日本专利 :CN118414698A ,2024-07-30

[10]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

袁敬强 .

中国专利 :CN104051394A ,2014-09-17

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