半导体封装和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910003717.0

申请日：

2009-02-01

公开(公告)号：

CN101626004A

公开(公告)日：

2010-01-13

发明(设计)人：

秦浩公

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H05K118

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

王岳;刘春元

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101581197365 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2009100037170 申请日:20090201 授权公告日:20120523 终止日期:20130201
2012-05-23	授权	授权
2010-03-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-01-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装和半导体装置 [P].

樋口努 .

中国专利 :CN1489207A ,2004-04-14

[2]

半导体装置和半导体封装件 [P].

李灿浩 ;

郑显秀 ;

朴明洵 .

中国专利 :CN106847762B ,2017-06-13

[3]

半导体封装件和半导体装置 [P].

李应彰 ;

姜熙烨 ;

梁海净 ;

吴泳录 ;

李基泽 ;

李奉载 .

中国专利 :CN112103257A ,2020-12-18

[4]

半导体装置和半导体封装件 [P].

尹俊浩 ;

权俊润 ;

南泰德 ;

朴海珉 .

韩国专利 :CN120637362A ,2025-09-12

[5]

半导体装置和半导体封装件 [P].

朴东旭 .

韩国专利 :CN119626280A ,2025-03-14

[6]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

撒切黄桑·纳撒尼尔 ;

迪曼诺·小安东尼·班巴拉 ;

黄锐 ;

陈华峰 ;

李润基 ;

何明永 ;

德维拉·尼尔森·阿比斯特 ;

罗伯斯·罗埃尔 ;

米拉·文达尼·林撒加恩 .

中国专利 :CN110085525A ,2019-08-02

[7]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

撒切黄桑·纳撒尼尔 ;

迪曼诺·小安东尼·班巴拉 ;

黄锐 ;

陈华峰 ;

李润基 ;

何明永 ;

德维拉·尼尔森·阿比斯特 ;

罗伯斯·罗埃尔 ;

米拉·文达尼·林撒加恩 .

中国专利 :CN105304509A ,2016-02-03

[8]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

袁敬强 .

中国专利 :CN104051394A ,2014-09-17

[9]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

杨永波 ;

胡振鸿 .

中国专利 :CN104051350B ,2014-09-17

[10]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

杨永波 ;

小安东尼·班巴拉·迪曼诺 ;

胡振鸿 .

中国专利 :CN104051334A ,2014-09-17

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