半导体封装和封装半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910268535.X

申请日：

2015-06-08

公开(公告)号：

CN110085525A

公开(公告)日：

2019-08-02

发明(设计)人：

撒切黄桑·纳撒尼尔迪曼诺·小安东尼·班巴拉黄锐陈华峰李润基何明永德维拉·尼尔森·阿比斯特罗伯斯·罗埃尔米拉·文达尼·林撒加恩

申请人：

申请人地址：

新加坡宏茂桥第二工业园区22幢

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2160 H01L21683 H01L2178 H01L2331 H01L23544 H01L23488

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟;郭婧婧

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

撒切黄桑·纳撒尼尔 ;

迪曼诺·小安东尼·班巴拉 ;

黄锐 ;

陈华峰 ;

李润基 ;

何明永 ;

德维拉·尼尔森·阿比斯特 ;

罗伯斯·罗埃尔 ;

米拉·文达尼·林撒加恩 .

中国专利 :CN105304509A ,2016-02-03

[2]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

杨永波 ;

胡振鸿 .

中国专利 :CN104051350B ,2014-09-17

[3]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

杨永波 ;

小安东尼·班巴拉·迪曼诺 ;

胡振鸿 .

中国专利 :CN104051334A ,2014-09-17

[4]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

袁敬强 .

中国专利 :CN104051394A ,2014-09-17

[5]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

李在彦 ;

康东元 ;

金多禧 ;

宋昌衍 ;

李晟旭 .

韩国专利 :CN119542310A ,2025-02-28

[6]

形成半导体封装的方法和半导体封装 [P].

张超发 ;

郑家锋 ;

J·奥克伦布尔格 .

中国专利 :CN109637998A ,2019-04-16

[7]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

许佳桂 ;

游明志 ;

叶书伸 ;

林柏尧 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN114883289A ,2022-08-09

[8]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[9]

半导体封装和半导体装置 [P].

秦浩公 .

中国专利 :CN101626004A ,2010-01-13

[10]

半导体封装和半导体装置 [P].

樋口努 .

中国专利 :CN1489207A ,2004-04-14

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-02	公开	公开
2019-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20150608