半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910208154.2

申请日：

2019-03-19

公开(公告)号：

CN110534511A

公开(公告)日：

2019-12-03

发明(设计)人：

金壮厚

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

王凯霞;王兆赓

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-03	公开	公开
2021-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20190319

共 50 条

[1]

半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件 [P].

金壮厚 .

韩国专利 :CN110534511B ,2024-06-25

[2]

半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件 [P].

崔朱逸 ;

姜芸炳 ;

安振镐 ;

李种昊 ;

秦正起 ;

藤崎纯史 .

中国专利 :CN112133689A ,2020-12-25

[3]

半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件 [P].

金俊培 .

韩国专利 :CN119012689A ,2024-11-22

[4]

半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件 [P].

崔朱逸 ;

姜芸炳 ;

安振镐 ;

李种昊 ;

秦正起 ;

藤崎纯史 .

韩国专利 :CN112133689B ,2025-10-17

[5]

半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置 [P].

申东宰 ;

边铉一 ;

李侊炫 ;

曹官植 ;

池晧哲 ;

表正炯 ;

河镜虎 .

中国专利 :CN103489834A ,2014-01-01

[6]

半导体装置和包括该半导体装置的半导体封装 [P].

柳承官 ;

沈锺辅 ;

安殷彻 ;

赵泰济 .

中国专利 :CN105633046A ,2016-06-01

[7]

半导体装置和包括其的半导体封装件 [P].

崔朱逸 ;

姜泌圭 ;

金会哲 ;

罗勋奏 ;

朴宰亨 ;

孙成旻 .

韩国专利 :CN110931443B ,2025-01-03

[8]

半导体装置和包括其的半导体封装件 [P].

崔朱逸 ;

姜泌圭 ;

金会哲 ;

罗勋奏 ;

朴宰亨 ;

孙成旻 .

中国专利 :CN110931443A ,2020-03-27

[9]

半导体封装件和半导体装置 [P].

李应彰 ;

姜熙烨 ;

梁海净 ;

吴泳录 ;

李基泽 ;

李奉载 .

中国专利 :CN112103257A ,2020-12-18

[10]

半导体装置和半导体封装件 [P].

李灿浩 ;

郑显秀 ;

朴明洵 .

中国专利 :CN106847762B ,2017-06-13

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