半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310225225.2

申请日：

2013-06-07

公开(公告)号：

CN103489834A

公开(公告)日：

2014-01-01

发明(设计)人：

申东宰边铉一李侊炫曹官植池晧哲表正炯河镜虎

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘灿强;王占杰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-01	公开	公开
2015-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101615821105 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2013102252252 申请日:20130607
2017-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块 [P].

姜明杉 ;

李用军 ;

高永宽 ;

高永灿 ;

金汶日 .

中国专利 :CN111987054A ,2020-11-24

[2]

半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块 [P].

姜明杉 ;

李用军 ;

高永宽 ;

高永灿 ;

金汶日 .

韩国专利 :CN111987054B ,2024-05-03

[3]

半导体封装件及半导体装置 [P].

大坂修一 ;

藤本仁士 ;

广濑哲也 ;

筱永直之 .

中国专利 :CN100485914C ,2007-02-07

[4]

半导体封装件及半导体装置 [P].

高桥正树 ;

藤田广明 ;

岛冈伸治 ;

乃万裕一 .

日本专利 :CN118414698A ,2024-07-30

[5]

半导体封装件及包括半导体封装件的电子装置 [P].

金泰贤 ;

林重炫 ;

张胜九 ;

金恩敬 ;

陈世敏 .

中国专利 :CN109411423B ,2019-03-01

[6]

半导体芯片及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

金基范 ;

崔福奎 .

中国专利 :CN113948484A ,2022-01-18

[7]

半导体芯片及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

金基范 ;

崔福奎 .

韩国专利 :CN113948484B ,2024-12-20

[8]

半导体封装件、制造该半导体封装件的方法及半导体模块 [P].

金淳范 .

中国专利 :CN106601692B ,2017-04-26

[9]

半导体封装件和包括半导体封装件的三维半导体封装件 [P].

李东翰 ;

文济吉 ;

金郁 ;

安敏善 ;

任允赫 ;

全基文 ;

郑载洙 ;

崔范根 ;

河丁寿 .

中国专利 :CN106067449A ,2016-11-02

[10]

半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块 [P].

李用军 ;

金镇洙 .

中国专利 :CN110767613A ,2020-02-07

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