半导体封装件及包括半导体封装件的电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810115945.6

申请日：

2018-02-06

公开(公告)号：

CN109411423B

公开(公告)日：

2019-03-01

发明(设计)人：

金泰贤林重炫张胜九金恩敬陈世敏

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

曹志博;金光军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-01	公开	公开
2022-11-29	授权	授权
2019-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20180206

共 50 条

[1]

半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置 [P].

申东宰 ;

边铉一 ;

李侊炫 ;

曹官植 ;

池晧哲 ;

表正炯 ;

河镜虎 .

中国专利 :CN103489834A ,2014-01-01

[2]

半导体封装件和包括半导体封装件的三维半导体封装件 [P].

李东翰 ;

文济吉 ;

金郁 ;

安敏善 ;

任允赫 ;

全基文 ;

郑载洙 ;

崔范根 ;

河丁寿 .

中国专利 :CN106067449A ,2016-11-02

[3]

半导体封装件、半导体封装件制造方法和电子装置 [P].

金竹光人 .

中国专利 :CN113678234A ,2021-11-19

[4]

半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块 [P].

金泰贤 ;

金锡庆 ;

韩奎范 ;

金兑勋 .

中国专利 :CN107768321B ,2018-03-06

[5]

半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块 [P].

金泰贤 ;

金锡庆 ;

韩奎范 ;

金兑勋 .

中国专利 :CN112018072A ,2020-12-01

[6]

半导体封装件及半导体封装件的制法 [P].

方柏翔 ;

赖佳助 ;

张月琼 .

中国专利 :CN108155107B ,2018-06-12

[7]

半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块 [P].

姜明杉 ;

李用军 ;

高永宽 ;

高永灿 ;

金汶日 .

中国专利 :CN111987054A ,2020-11-24

[8]

半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块 [P].

姜明杉 ;

李用军 ;

高永宽 ;

高永灿 ;

金汶日 .

韩国专利 :CN111987054B ,2024-05-03

[9]

包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

姜炫求 ;

成载圭 .

中国专利 :CN114497023A ,2022-05-13

[10]

半导体封装件 [P].

赵银贞 ;

林栽贤 ;

金泰贤 ;

孙莹豪 .

中国专利 :CN103515328A ,2014-01-15

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