半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911232061.X

申请日：

2019-12-05

公开(公告)号：

CN111987054B

公开(公告)日：

2024-05-03

发明(设计)人：

姜明杉李用军高永宽高永灿金汶日

申请人：

三星电机株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/31 H01L25/16 H10B80/00

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

孙丽妍;张红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块 [P].

姜明杉 ;

李用军 ;

高永宽 ;

高永灿 ;

金汶日 .

中国专利 :CN111987054A ,2020-11-24

[2]

半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块 [P].

李用军 ;

金镇洙 .

中国专利 :CN110767613A ,2020-02-07

[3]

半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块 [P].

李用军 ;

姜明杉 ;

高永宽 ;

高永燦 ;

李彰培 .

韩国专利 :CN111128906B ,2024-05-28

[4]

半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块 [P].

李用军 ;

金镇洙 .

中国专利 :CN110858570A ,2020-03-03

[5]

半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块 [P].

李用军 ;

姜明杉 ;

高永宽 ;

高永燦 ;

李彰培 .

中国专利 :CN111128906A ,2020-05-08

[6]

半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置 [P].

申东宰 ;

边铉一 ;

李侊炫 ;

曹官植 ;

池晧哲 ;

表正炯 ;

河镜虎 .

中国专利 :CN103489834A ,2014-01-01

[7]

半导体封装件、制造该半导体封装件的方法及半导体模块 [P].

金淳范 .

中国专利 :CN106601692B ,2017-04-26

[8]

半导体封装件及利用该封装件的半导体封装件模块 [P].

李荣基 ;

金洸洙 .

中国专利 :CN105448874A ,2016-03-30

[9]

半导体封装件 [P].

沈正虎 ;

金汉 ;

金哲奎 .

韩国专利 :CN111211107B ,2024-03-12

[10]

半导体封装件 [P].

金容勋 ;

林栽贤 ;

李润泰 ;

姜思尹 .

韩国专利 :CN111834354B ,2024-07-16

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