半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910949683.8

申请日：

2019-10-08

公开(公告)号：

CN111128906A

公开(公告)日：

2020-05-08

发明(设计)人：

李用军姜明杉高永宽高永燦李彰培

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367 H01L23522 H01L23552 H01Q138

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘美华;韩芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20191008
2020-05-08	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块 [P].

李用军 ;

姜明杉 ;

高永宽 ;

高永燦 ;

李彰培 .

韩国专利 :CN111128906B ,2024-05-28

[2]

半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块 [P].

李用军 ;

金镇洙 .

中国专利 :CN110767613A ,2020-02-07

[3]

半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块 [P].

李用军 ;

金镇洙 .

中国专利 :CN110858570A ,2020-03-03

[4]

半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块 [P].

姜明杉 ;

李用军 ;

高永宽 ;

高永灿 ;

金汶日 .

中国专利 :CN111987054A ,2020-11-24

[5]

半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块 [P].

姜明杉 ;

李用军 ;

高永宽 ;

高永灿 ;

金汶日 .

韩国专利 :CN111987054B ,2024-05-03

[6]

半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置 [P].

申东宰 ;

边铉一 ;

李侊炫 ;

曹官植 ;

池晧哲 ;

表正炯 ;

河镜虎 .

中国专利 :CN103489834A ,2014-01-01

[7]

半导体封装件和包括其的半导体模块 [P].

河政圭 .

韩国专利 :CN109962046B ,2024-03-29

[8]

半导体封装件和包括其的半导体模块 [P].

河政圭 .

中国专利 :CN109962046A ,2019-07-02

[9]

半导体芯片模块和包括该半导体芯片模块的半导体封装件 [P].

徐铉哲 ;

金俊植 .

中国专利 :CN106601717A ,2017-04-26

[10]

半导体封装件和包括半导体封装件的三维半导体封装件 [P].

李东翰 ;

文济吉 ;

金郁 ;

安敏善 ;

任允赫 ;

全基文 ;

郑载洙 ;

崔范根 ;

河丁寿 .

中国专利 :CN106067449A ,2016-11-02

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