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半导体封装件和包括其的半导体模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811404398.X
申请日：
2018-11-23
公开(公告)号：
CN109962046B
公开(公告)日：
2024-03-29
发明(设计)人：
河政圭
申请人：
三星电子株式会社
申请人地址：
韩国京畿道水原市
IPC主分类号：
H01L23/48
IPC分类号：
H01L23/498
H01L23/535
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
陈晓博;尹淑梅
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-29 | 授权 | 授权 |