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半导体封装件和包括其的半导体模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811404398.X
申请日：
2018-11-23
公开(公告)号：
CN109962046A
公开(公告)日：
2019-07-02
发明(设计)人：
河政圭
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道水原市
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L23498
H01L23535
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
陈晓博;尹淑梅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20181123 |
| 2019-07-02 | 公开 | 公开 |