半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210323505.2

申请日：

2012-09-04

公开(公告)号：

CN103515328A

公开(公告)日：

2014-01-15

发明(设计)人：

赵银贞林栽贤金泰贤孙莹豪

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L23495

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

韩明星

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101739799447 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:2012103235052 申请公布日:20140115
2014-01-15	公开	公开
2014-02-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101571923411 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:2012103235052 申请日:20120904

共 50 条

[1]

半导体封装件 [P].

A·卡达格 ;

I·H·阿雷拉诺 ;

E·M·卡达格 .

中国专利 :CN208478317U ,2019-02-05

[2]

半导体封装件 [P].

杨吴德 .

中国专利 :CN113675173B ,2024-07-09

[3]

半导体封装件 [P].

A·卡达格 ;

L·J·贝拉洛 ;

E·M·卡达格 .

中国专利 :CN208767291U ,2019-04-19

[4]

半导体封装件 [P].

杨吴德 .

中国专利 :CN113675173A ,2021-11-19

[5]

半导体封装件 [P].

埃迪·艾博瑞克·约瑟夫·布朗萨尔 .

中国专利 :CN213601865U ,2021-07-02

[6]

半导体封装件 [P].

李基勇 .

韩国专利 :CN118785725A ,2024-10-15

[7]

半导体封装件 [P].

王松伟 ;

刘豪杰 ;

小J·F·帕拉古德 .

中国专利 :CN207183259U ,2018-04-03

[8]

半导体封装件 [P].

朴桂灿 ;

卢吉燮 .

中国专利 :CN1164765A ,1997-11-12

[9]

半导体封装件 [P].

林栽贤 ;

洪昌燮 ;

郭煐熏 ;

孙莹豪 .

中国专利 :CN103794594A ,2014-05-14

[10]

半导体封装件 [P].

梁时重 ;

蔡埈锡 ;

禹栋淳 ;

崔大永 ;

高泰锡 .

韩国专利 :CN119314966A ,2025-01-14

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