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半导体封装件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010867680.2
申请日：
2020-08-26
公开(公告)号：
CN113675173A
公开(公告)日：
2021-11-19
发明(设计)人：
杨吴德
申请人：
申请人地址：
中国台湾新北市泰山区南林路98号
IPC主分类号：
H01L23538
IPC分类号：
H01L25065
H01L2331
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
浦彩华;姚开丽
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-19 | 公开 | 公开 |
| 2021-12-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20200826 |