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半导体封装件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311665738.5
申请日：
2023-12-06
公开(公告)号：
CN118785725A
公开(公告)日：
2024-10-15
发明(设计)人：
李基勇
申请人：
爱思开海力士有限公司
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H10B80/00
IPC分类号：
H10B41/50
H10B41/41
H10B43/40
H10B43/50
H01L23/488
H01L23/49
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
叶朝君;张美芹
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10B 80/00申请日:20231206 |
| 2024-10-15 | 公开 | 公开 |