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半导体封装件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010082188.4
申请日：
2020-02-07
公开(公告)号：
CN112786543A
公开(公告)日：
2021-05-11
发明(设计)人：
松本学
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2507 H01L23367 H01L2328 G11C704
代理机构：
北京市中咨律师事务所 11247
代理人：
万利军;段承恩
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-05-28 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20200207
2021-05-11 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体封装件 [P]. 
松本学 .
日本专利 :CN112786543B ,2024-01-02
[2]
半导体封装 [P]. 
松本学 ;
村上克也 ;
谷本亮 .
中国专利 :CN109524349A ,2019-03-26
[3]
半导体封装 [P]. 
宋垠锡 ;
金灿景 ;
黄泰周 .
中国专利 :CN110190050A ,2019-08-30
[4]
半导体封装 [P]. 
宋垠锡 ;
金灿景 ;
黄泰周 .
韩国专利 :CN110190050B ,2024-11-22
[5]
半导体封装件 [P]. 
李基勇 .
韩国专利 :CN118785725A ,2024-10-15
[6]
半导体封装件 [P]. 
朴正现 ;
崔福奎 .
中国专利 :CN115706066A ,2023-02-17
[7]
半导体模块及半导体封装件 [P]. 
川原一浩 ;
野口宏一朗 .
中国专利 :CN112104250A ,2020-12-18
[8]
包括半导体芯片的半导体封装件 [P]. 
姜炫求 ;
成载圭 .
中国专利 :CN114497023A ,2022-05-13
[9]
半导体封装件 [P]. 
全俊镐 ;
孙教民 ;
金德成 ;
曹丙坤 ;
崔璋石 .
韩国专利 :CN118804606A ,2024-10-18
[10]
半导体封装件 [P]. 
李相吉 ;
金昭映 ;
安秀雄 .
中国专利 :CN112018102A ,2020-12-01
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