半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910072644.4

申请日：

2019-01-25

公开(公告)号：

CN110190050A

公开(公告)日：

2019-08-30

发明(设计)人：

宋垠锡金灿景黄泰周

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L23538 H01L2349

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

潘军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20190125
2019-08-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装 [P].

宋垠锡 ;

金灿景 ;

黄泰周 .

韩国专利 :CN110190050B ,2024-11-22

[2]

半导体封装 [P].

松本学 ;

村上克也 ;

谷本亮 .

中国专利 :CN109524349A ,2019-03-26

[3]

半导体封装件 [P].

松本学 .

中国专利 :CN112786543A ,2021-05-11

[4]

半导体封装件 [P].

松本学 .

日本专利 :CN112786543B ,2024-01-02

[5]

半导体封装件 [P].

朴正现 ;

崔福奎 .

中国专利 :CN115706066A ,2023-02-17

[6]

半导体封装 [P].

李满浩 ;

徐正敏 ;

申光燮 ;

崔佑信 ;

崔桢焕 .

韩国专利 :CN117596899A ,2024-02-23

[7]

半导体封装 [P].

张爱妮 ;

白承德 ;

金泰宪 .

中国专利 :CN111081649A ,2020-04-28

[8]

半导体封装以及制造半导体封装的方法 [P].

郑显秀 ;

郑命杞 ;

金泳龙 .

中国专利 :CN114203680A ,2022-03-18

[9]

半导体封装件 [P].

李基勇 .

韩国专利 :CN118785725A ,2024-10-15

[10]

半导体封装组件 [P].

林圣谋 ;

何敦逸 .

中国专利 :CN107180826B ,2017-09-19

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