半导体封装件

被引：0

申请号：

CN202210478982.X

申请日：

2022-05-05

公开(公告)号：

CN115706066A

公开(公告)日：

2023-02-17

发明(设计)人：

朴正现崔福奎

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2349 H01L2352 H01L25065 H01L2518

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

杨雪玲;孙东喜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件 [P].

李基勇 .

韩国专利 :CN118785725A ,2024-10-15

[2]

半导体封装件 [P].

松本学 .

中国专利 :CN112786543A ,2021-05-11

[3]

半导体封装件 [P].

松本学 .

日本专利 :CN112786543B ,2024-01-02

[4]

半导体封装 [P].

宋垠锡 ;

金灿景 ;

黄泰周 .

中国专利 :CN110190050A ,2019-08-30

[5]

半导体封装 [P].

宋垠锡 ;

金灿景 ;

黄泰周 .

韩国专利 :CN110190050B ,2024-11-22

[6]

包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

姜炫求 ;

成载圭 .

中国专利 :CN114497023A ,2022-05-13

[7]

半导体封装件 [P].

孙永训 ;

崔桢焕 ;

玄锡勋 .

韩国专利 :CN109950227B ,2024-06-18

[8]

半导体封装件 [P].

全俊镐 ;

孙教民 ;

金德成 ;

曹丙坤 ;

崔璋石 .

韩国专利 :CN118804606A ,2024-10-18

[9]

半导体封装件 [P].

李相吉 ;

金昭映 ;

安秀雄 .

中国专利 :CN112018102A ,2020-12-01

[10]

半导体封装件 [P].

李相吉 ;

金昭映 ;

安秀雄 .

韩国专利 :CN112018102B ,2025-10-24

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