半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010013403.5

申请日：

2020-01-07

公开(公告)号：

CN112018102B

公开(公告)日：

2025-10-24

发明(设计)人：

李相吉金昭映安秀雄

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H10B80/00

IPC分类号：

H10D80/30

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

尹淑梅;陈亚男

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件 [P].

李相吉 ;

金昭映 ;

安秀雄 .

中国专利 :CN112018102A ,2020-12-01

[2]

半导体封装件和半导体封装件阵列 [P].

米尔科·贝尔纳多尼 ;

拉塞·彼得里·帕尔姆 ;

萨米尔·穆胡比 .

中国专利 :CN120380844A ,2025-07-25

[3]

半导体封装件 [P].

姜明杉 ;

金镇洙 ;

朴庸镇 ;

高永宽 ;

薛镛津 .

中国专利 :CN110556364A ,2019-12-10

[4]

半导体封装件 [P].

宋垠锡 ;

吴琼硕 .

中国专利 :CN113782524A ,2021-12-10

[5]

半导体封装件 [P].

全俊镐 ;

孙教民 ;

金德成 ;

曹丙坤 ;

崔璋石 .

韩国专利 :CN118804606A ,2024-10-18

[6]

半导体封装件 [P].

吴敬焕 ;

李相旼 .

韩国专利 :CN119495666A ,2025-02-21

[7]

半导体封装件 [P].

李基勇 .

韩国专利 :CN118785725A ,2024-10-15

[8]

半导体封装件 [P].

吴周贤 ;

崔佑镇 .

中国专利 :CN112310001A ,2021-02-02

[9]

半导体封装件 [P].

周维忠 .

中国专利 :CN118866861A ,2024-10-29

[10]

半导体封装件 [P].

张衡善 ;

权云星 ;

赵泰济 ;

姜芸炳 ;

金晶焕 .

中国专利 :CN102136486B ,2011-07-27

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