半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410365277.8

申请日：

2024-03-28

公开(公告)号：

CN118804606A

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

全俊镐孙教民金德成曹丙坤崔璋石

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B80/00

IPC分类号：

H01L23/48 H01L23/488 H01L23/52

代理机构：

北京市立方律师事务所 11330

代理人：

李娜;邓思思

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件 [P].

李基勇 .

韩国专利 :CN118785725A ,2024-10-15

[2]

半导体封装件 [P].

郑源德 ;

玄盛皓 ;

严柱日 .

中国专利 :CN107316853A ,2017-11-03

[3]

半导体封装件 [P].

李在薰 ;

孔宣奎 ;

尹池英 .

中国专利 :CN111261605A ,2020-06-09

[4]

半导体封装件 [P].

李章雨 ;

姜芸炳 ;

金知晃 ;

沈钟辅 ;

池永根 .

中国专利 :CN111063677A ,2020-04-24

[5]

半导体封装件 [P].

徐善京 ;

金泰焕 ;

宋炫静 ;

金孝恩 ;

李元一 ;

韩相旭 .

韩国专利 :CN113035800B ,2025-12-30

[6]

半导体封装件 [P].

李相吉 ;

金昭映 ;

安秀雄 .

中国专利 :CN112018102A ,2020-12-01

[7]

半导体封装件 [P].

徐善京 ;

金泰焕 ;

宋炫静 ;

金孝恩 ;

李元一 ;

韩相旭 .

中国专利 :CN113035800A ,2021-06-25

[8]

半导体封装件 [P].

李相吉 ;

金昭映 ;

安秀雄 .

韩国专利 :CN112018102B ,2025-10-24

[9]

半导体封装件 [P].

李章雨 ;

姜芸炳 ;

金知晃 ;

沈钟辅 ;

池永根 .

韩国专利 :CN111063677B ,2025-12-30

[10]

半导体封装件 [P].

郑阳圭 ;

金喆禹 ;

柳孝昌 ;

柳承官 ;

崔允硕 .

韩国专利 :CN112086448B ,2025-08-26

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