半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911099388.4

申请日：

2019-11-12

公开(公告)号：

CN111261605A

公开(公告)日：

2020-06-09

发明(设计)人：

李在薰孔宣奎尹池英

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2331 H01L23488

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

刘久亮;黄纶伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-09	公开	公开
2020-07-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20191112

共 50 条

[1]

半导体封装件 [P].

郑源德 ;

玄盛皓 ;

严柱日 .

中国专利 :CN107316853A ,2017-11-03

[2]

半导体封装件 [P].

全俊镐 ;

孙教民 ;

金德成 ;

曹丙坤 ;

崔璋石 .

韩国专利 :CN118804606A ,2024-10-18

[3]

半导体封装件 [P].

李章雨 ;

姜芸炳 ;

金知晃 ;

沈钟辅 ;

池永根 .

中国专利 :CN111063677A ,2020-04-24

[4]

半导体封装件 [P].

徐善京 ;

金泰焕 ;

宋炫静 ;

金孝恩 ;

李元一 ;

韩相旭 .

韩国专利 :CN113035800B ,2025-12-30

[5]

半导体封装件 [P].

徐善京 ;

金泰焕 ;

宋炫静 ;

金孝恩 ;

李元一 ;

韩相旭 .

中国专利 :CN113035800A ,2021-06-25

[6]

半导体封装件 [P].

李基勇 .

韩国专利 :CN118785725A ,2024-10-15

[7]

半导体封装件 [P].

李章雨 ;

姜芸炳 ;

金知晃 ;

沈钟辅 ;

池永根 .

韩国专利 :CN111063677B ,2025-12-30

[8]

半导体封装件 [P].

金相昱 .

中国专利 :CN114171466A ,2022-03-11

[9]

半导体封装件 [P].

郑锜泓 ;

郭栋沃 ;

李喆雨 .

韩国专利 :CN120184122A ,2025-06-20

[10]

半导体封装件 [P].

郑阳圭 ;

安晳根 ;

金泳龙 .

韩国专利 :CN117410263A ,2024-01-16

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