半导体封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720966194.X

申请日：

2017-08-04

公开(公告)号：

CN207183259U

公开(公告)日：

2018-04-03

发明(设计)人：

王松伟刘豪杰小J·F·帕拉古德

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

欧阳帆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件 [P].

A·卡达格 ;

I·H·阿雷拉诺 ;

E·M·卡达格 .

中国专利 :CN208478317U ,2019-02-05

[2]

半导体封装件 [P].

埃迪·艾博瑞克·约瑟夫·布朗萨尔 .

中国专利 :CN213601865U ,2021-07-02

[3]

半导体封装件 [P].

张凯峯 ;

谢静华 ;

雷弋昜 .

中国专利 :CN222530420U ,2025-02-25

[4]

半导体封装 [P].

谢有德 .

中国专利 :CN207572355U ,2018-07-03

[5]

半导体封装件 [P].

赵银贞 ;

林栽贤 ;

金泰贤 ;

孙莹豪 .

中国专利 :CN103515328A ,2014-01-15

[6]

半导体封装件 [P].

陈宪伟 ;

叶松峯 .

中国专利 :CN223038948U ,2025-06-27

[7]

半导体封装件 [P].

A·卡达格 ;

L·J·贝拉洛 ;

E·M·卡达格 .

中国专利 :CN208767291U ,2019-04-19

[8]

半导体封装件 [P].

黄文宏 .

中国专利 :CN217426718U ,2022-09-13

[9]

半导体封装件 [P].

桑帕施·K·V·卡里卡兰 ;

赵子群 ;

胡坤忠 ;

雷佐尔·拉赫曼·卡恩 ;

彼得·沃伦坎普 ;

陈向东 .

中国专利 :CN203103294U ,2013-07-31

[10]

半导体封装件 [P].

车容俊 ;

林夏 ;

罗亚芳 .

中国专利 :CN202651098U ,2013-01-02

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