半导体封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220712768.8

申请日：

2012-12-20

公开(公告)号：

CN203103294U

公开(公告)日：

2013-07-31

发明(设计)人：

桑帕施·K·V·卡里卡兰赵子群胡坤忠雷佐尔·拉赫曼·卡恩彼得·沃伦坎普陈向东

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

田喜庆

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20121220 授权公告日:20130731 终止日期:20161220
2013-07-31	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件 [P].

陈宪伟 ;

叶松峯 .

中国专利 :CN223038948U ,2025-06-27

[2]

半导体封装件 [P].

黄奎一 ;

金敏奎 ;

金中善 ;

韩平和 .

韩国专利 :CN119340274A ,2025-01-21

[3]

半导体封装件 [P].

A·卡达格 ;

I·H·阿雷拉诺 ;

E·M·卡达格 .

中国专利 :CN208478317U ,2019-02-05

[4]

半导体封装件 [P].

黄文宏 .

中国专利 :CN217426718U ,2022-09-13

[5]

半导体封装件 [P].

埃迪·艾博瑞克·约瑟夫·布朗萨尔 .

中国专利 :CN213601865U ,2021-07-02

[6]

半导体封装件 [P].

王松伟 ;

刘豪杰 ;

小J·F·帕拉古德 .

中国专利 :CN207183259U ,2018-04-03

[7]

半导体封装件 [P].

车容俊 ;

林夏 ;

罗亚芳 .

中国专利 :CN202651098U ,2013-01-02

[8]

半导体封装件 [P].

朴相勇 ;

南洲铉 .

中国专利 :CN215680683U ,2022-01-28

[9]

半导体封装件 [P].

全光宰 ;

金暋起 ;

申亨澈 ;

李元一 ;

李赫宰 ;

赵恩彬 .

韩国专利 :CN117936502A ,2024-04-26

[10]

半导体封装件 [P].

全光宰 ;

朴正镐 ;

李锡贤 ;

尹礼重 .

韩国专利 :CN114242678B ,2025-10-17

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