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半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010940213.8
申请日：
2017-07-25
公开(公告)号：
CN112018072A
公开(公告)日：
2020-12-01
发明(设计)人：
金泰贤
金锡庆
韩奎范
金兑勋
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道水原市
IPC主分类号：
H01L23522
IPC分类号：
H01L23532
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
曹志博;金光军
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-01 | 公开 | 公开 |
| 2020-12-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/522 申请日:20170725 |